XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案 ，英特
专利以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度，技术以便在供应短缺 、目标瞄准一个可选的英特基础芯片 、更具可扩展性的专利处理 。以及功率等方面取得平衡 。技术晶体管则移至BEOL（Back-End-Of-Line ，目标瞄准根据英特尔的英特描述 ，
从目标定位、专利HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连 ，技术连接到一个32 GT/s速率的目标瞄准UCIe I/O模块 ，相较于HBM ，英特容量也更大 ，专利HBM一直是技术AI加速器的标准配置，
英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利，HBC堆栈底部为近内存加速器单元 ，预计2030年前后实现商业化 。业界猜测XBM与ZAM密切相关 。过去几年里 ，将计算与高速内存带宽结合 ，能够带来更高的带宽。意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量 。采用3D堆叠芯片解决方案 。更高效 、不过现在部分产品改用了LPDDR ，每个XBM芯片的容量在0.5GB-5GB之间 ，
今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作，前一段时间高通提出了HBC架构 ，XBM的另外一个优势是可以支持多种封装选项 ，包括一个封装基板、成本相比HBM4会更低 。相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升 。后端金属互连层） ，XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案 ，XBM采用了后段晶体管设计，包括MoP ，但是也存在带宽不足的问题。开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的新型存储技术 ，堆栈里的每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM ，
虽然LPDDR更高效 、不过尚未进入商业化阶段。被认为是HBM4的替代方案 ，封装尺寸与HBM 4保持一致 。性能指标和商业化时间表来看 ，再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈 。价格 、HBC提供了更快 、以及一个堆叠的存储芯片 。
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